△การออกแบบรัศมีการดัด
ในกระบวนการออกแบบของ PCB ที่ยืดหยุ่นเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องเข้าใจและควบคุมรัศมีการดัด . เนื่องจากฟอยล์ทองแดงและสารตั้งต้นจะถูกยืดหรือบีบอัดเมื่องอรัศมีการดัดขนาดเล็กเกินไป มาตรฐาน . โดยเฉพาะสำหรับการดัดแบบคงที่รัศมีการดัดขั้นต่ำมักจะแนะนำให้ตั้งค่าเป็น 5 ถึง 10 เท่าของความหนาของบอร์ด; สำหรับแอพพลิเคชั่นที่ต้องการทนต่อการดัดแบบไดนามิกเช่นพื้นที่บานพับของโทรศัพท์มือถือหน้าจอพับรัศมีการดัดขั้นต่ำควรเพิ่มเป็น 15 ถึง 20 เท่าของความหนาของบอร์ด .
△หลักการเดินสายและผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพ
ในการออกแบบ PCB ที่มีความยืดหยุ่นมุมขวาและวิธีการเดินสายมุม 90 องศาบน PCB แบบแข็งควรหลีกเลี่ยงเนื่องจากวิธีการเหล่านี้จะทำให้เกิดความเข้มข้นของความเครียดอย่างรุนแรงบน PCB ที่ยืดหยุ่นซึ่งจะเป็นการเพิ่มความเสี่ยงของการแตกของฟอยล์ทองแดง . การใช้มุมโค้งเช่นมุม 45 องศา
Vias ควรหลีกเลี่ยงมากที่สุดเท่าที่จะทำได้ในพื้นที่ดัดเพื่อลดความเสี่ยงของการแตกหักของฟอยล์ทองแดง .
การออกแบบ Pade Teardrop ถูกนำมาใช้นั่นคือพื้นที่เปลี่ยนผ่านจะถูกเพิ่มที่การเชื่อมต่อระหว่างแผ่นและการติดตามเพื่อปรับปรุงความแข็งแรงเชิงกลของโครงสร้าง .
△คณะกรรมการเสริมแรงและความท้าทายด้านการผลิต
ในพื้นที่สำคัญบางประการของ PCB ที่ยืดหยุ่นเช่นพื้นที่ปลั๊กอินเชื่อมต่อเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งที่จะต้องเพิ่มความแข็งแกร่งเพื่อป้องกันความเสียหายที่อาจเกิดขึ้น . ไปยังจุดสิ้นสุดนี้บอร์ดเสริมแรงสามารถเพิ่มเข้ากับตำแหน่งท้องถิ่นของ FPC เพื่อปรับปรุงความแข็งแรงเชิงกล . วัสดุการเสริมแรงทั่วไป
อย่างไรก็ตามกระบวนการผลิตของ PCBs ที่ยืดหยุ่นนั้นแตกต่างอย่างมากจาก PCB ที่เข้มงวดและเผชิญกับความท้าทายที่ไม่เหมือนใครรวมถึงการเลือกการตัดด้วยเลเซอร์และการเจาะเชิงกลเนื่องจาก FPC มักจะใช้การตัดเลเซอร์เพื่อหลีกเลี่ยงการฉีกขาดที่สำคัญกว่า การป้องกัน . ในเวลาเดียวกันการควบคุมอุณหภูมิในระหว่างกระบวนการเชื่อมเป็นสิ่งสำคัญในการป้องกันการแปรปรวนของแผ่นหรือการแยก .
